泰山派tspi-上手编译SDK连接WIFI
2023年12月 · 预计阅读时间： 2 分钟
泰山派太精致了！！！，简直就是艺术品。计划会拿它做一个DIY的AI相机。
烧录完整镜像#
参考镜像烧录
直接下载系统镜像到泰山派，无需编译SDK，但是要做开发的话，还是需要编译SDK，烧录各个部分的镜像。
什么是SDK#
参考《【正点原子】ATK-DLRV1126 系统开发手册V1.5》
随着芯片性能的强大，越来越多的组件加入，例如tspi的rk3566上就有GPU和NPU，就需要处理各种依赖。
SDK包就是半导体原厂对芯片所有软件资源的打包，包括kernel、u-boot 和 rootfs等等其他库。
优点：使用SDK不用安装特殊的软件和库，自带交叉工具链、文件系统和第三方库，可以直接编译出系统镜像，开发环境搭建比较容易。
缺点：非常大，臃肿，不好上手。
SDK每个目录或者文件的作用：
- app : 存放上层应用程序的目录。
- buildroot ：SDK 包使用的文件系统为 buildroot。
- build.sh ：编译用的脚本，使用方法后面会教。
- device/rockchip ：存放每个平台的一些编译和打包固件的脚步和预备文件。
- docs ：存放 RK 开发指导文件、平台支持列表、工具使用文档、Linux 开发指南等。
- envsetup.sh ：要修改文件系统时候要设置的环境脚本。
- external : 存放相关的库，包括音频，视频等。
- kernel ：kernel 源码。
- makefile ：整个 SDK 包编译的 Makefile。
- mkfirmware.sh ：固件打包使用的脚本，默认在当前路径下的 rockdev 目录。
- prebuilts : 存放交叉编译工具链。
- rkbin: 存放固件和工具。
- rkflash.sh : linux 下的系统烧录脚本。
- tools ：存放固件和工具的目录。
- u-boot ：U-boot 源码目录。
- rockdev：存放编译输出固件的目录(整个 SDK 包编译完成后就会创建)。
一个完整的 SDK 包除了 kernel、u-boot、buildroot 之外，还需要提供上层的第三方库和 APP，第三方库和 APP 合起来叫做模块代码。 像之前的6ull和MP157开发，只有 3 座大山(kernel、u-boot 和 buildroot)，没有模块代码，这样开发起来很麻烦。
有了模块代码后，我们做产品就很容易了。比如：在 rv1126 上做人脸识别可以参考 rockface 模块代码。 也可以做监控摄像头可以参考common_algorithm、ipc-daemon、ipcweb-backend 和 ipcweb-ng 等等。
模板代码基本在external和app目录下面。
编译SDK#
参考：立创泰山派 飞书文档
1.基础配置操作#
我使用的是韦东山的驱动实验班虚拟机，ubuntu 18.04。之前是编译开发过imx6ull。
开始按照文档开发之前需要先修改环境变量，一开始我似乎因为这个报错了。
把最后面的三行注释掉，如：
保存退出。执行命令：
接着，把资料里面的SDK压缩包拷贝到虚拟机
使用文档中的目录解压会报错：
因为权限问题
所以可以使用ubuntu的右击文件解压：
然后就可以按照官方文档进行操作了
2.开始编译#
进入~/tspi_linux_sdk_20230916/Release
(1)编译环境配置
(2)SDK板级配置
查看是否生效
(3)全编译
注意，一定要先全部编译一遍，再编译部分（u-boot,kernel,recovery等）才不容易报错，例如想要编译内核，有些支持可能并不是都在内核中，如果没有全部编译过一遍，有些依赖会没有导致报错。
查看帮助
设置环境变量，选择buildrot操作系统，然后运行脚本：
第一次编译需要选择电源：例如
| 引脚 | PMUIO2 | VCCIO1 | VCCIO3 | VCCIO4 | VCCIO5 | VCCIO6 | VCCIO7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3.3 V(3300000) | √ | √ | |||||
| 1.8 V(1800000) | √ | √ | √ | √ | √ |
等待编译成功，我13400编译了近两个小时（可能因为开了很多应用和虚拟机只分配了四核有关）
接着执行固件打包：
在~/tspi_linux_sdk_20230916/Release/rockdev下会有打包好的固件：
3.烧录#
拷贝到windows上，
参考立创文档，切到Loader模式：
打开瑞芯微开发工具：
完成
连接WIFI#
这个部分简单
先插上天线哦，信号好很多
直接使用命令行：
删除网络：